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9月29日消息，据香港东方日报报道，新股无惧市况，香港地基承运商三和建筑（03822）及代工厂华虹半导体拟周内招股，其中三和建筑宣布，至十月七日公开招股，招股价一至一点五元，每手二千股入场费为三千三十元，计划于十月十六日挂牌。

招股文件显示，三和建筑拟总发行一亿股，公开发售为百分之十，筹一点五亿元，集资净额中的百分之九十用于扩充机械及设备数目，余下百分之十为一般营运资金。保荐人是天达融资亚洲。

三和建筑披露指，集团目前已获批及承接合共十六个涉及地基工程及附属服务的项目，当中包括十三个位于香港的项目及三个位于澳门的项目；手头获批的合约总额约为十三点四十八亿元，其中约四点六二亿元与综合发展项目有关。截至今年三月底止年度，集团录得收入及纯利分别按年升百分之三十一点三及一点二八倍，至四点九二亿元及一点二七亿元。

市传华虹半导体亦将于周内招股。其上载港交所（00388）的数据显示，集团是较领先的200mm纯晶圆代工厂，客户包括Cypress、Microchip及ONSemiconductor等半导体企业。截至今年六月底止半年，中美日收入比重分别为百分之五十四点五、二十点五及六点二。企业计划，集资主要用途包括扩充产能及研发技术上。

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